IBM og Micron har indgået en aftale om kommerciel produktion af hukommelses-chips med den nye "Hybrid Memory Cube" (HMC) teknologi, som blev præsenteret tidligere i år. Det skriver digi.no. Den skulle være helt op til 15 gange hurtigere end den hukommelse, der anvendes i dag.
Ideen er, at man placerer flere lag af hukommelse oven på hinanden i en 3D-struktur, hvor hvert lag kommer til at fungere som en selvstændig chip. De enkelte lag er så forbundet med vertikale pipelines.
IBM har udviklet en særlig teknologi til fremstilling af 3D-chips, som skal gøre det muligt at producere de nye hukommelses-moduler. Det skal ske på en fabrik i New York.
De nuværende HMC prototyper har en båndbredde på 128 gigabyte i sekundet. Det er ti gange mere end almindelig hukommelse, der maksimalt kan klare 12,8 GB/s.
Samtidig kræves der mindre plads - kun 10 pct. i forhold til normale hukommelses-moduler - og energibehovet er reduceret med 70 pct.
Dermed burde HMC være ideelt til mobile enheder. Men i første omgang skal hukommelses bruges til netværksudstyr og servere. Først i løbet af nogle år skal 3D-chipteknologien også finde vej til forbrugerprodukter.
IBM beskriver i en pressemeddelelse teknologien som en milepæl. Fremover kan alle slags chips fremstilles i 3D-strukturer med flere lag. Dermed kan antallet af transistorer og dermed ydelsen øges betragteligt.
Hemmeligheden ligger i den teknologi, som IBM har udviklet til at kommunikere mellem lagene - det, som kaldes TSV (Through Silicon Vias). HMC er det første kommercielle produkt, der bruger denne teknologi.
